本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。 |
| | 英文名称： | Test method of epoxy molding compound for electronic packaging | | 中标分类： | 电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 | | ICS分类： | 31.030 | | 发布部门： | 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 | | 发布日期： | 2021-10-11 | | 实施日期： | 2022-05-01 | | 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) | | 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) | | 起草单位： | 江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院 | | 起草人： | 成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、李建德 | | 页数： | 48页 | | 出版社： | 中国标准出版社 | | 出版日期： | 2021-10-01 | |
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