本文件规定了集成电路(IC)制造设备的基本和常用术语,包括基础术语,晶体生长加工设备、掩模制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件术语。 本文件适用于集成电路制造设备的设计开发、生产和应用,也适用于集成电路制造设备的科研、教学和出版工作。 |
| 英文名称: | Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment | 中标分类: | 电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L95电子工业生产设备综合 | ICS分类: | 电子学>>31.220电子电信设备用机电零部件 | 发布部门: | 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 | 发布日期: | 2021-10-11 | 实施日期: | 2022-05-01 | 提出单位: | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) | 归口单位: | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) | 起草单位: | 中国电子技术标准化研究院、浙江晶盛机电股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、江苏卓远半导体有限公司 | 起草人: | 张军华、冯亚彬、曹可慰、曹建伟、裴会川、朱亮、周哲、武小娟、杜若昕、唐彩红、丁晓民、傅林坚、魏唯、田涛、刘英斌、李国平、王宏智 | 页数: | 60页 | 出版社: | 中国标准出版社 | 出版日期: | 2021-10-01 | |
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